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Metafoam participera aux évènements suivants en 2008-2009.
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Date |
Évènement |
Endroit |
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28-31 mai 2008 |
Itherm 2008 |
Orlando, FL, États-Unis |
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20-21 août 2008
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8th International Business and Technology Summit for Thermal Management of Electronics |
Natick, MA, États-Unis |
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8-10 octobre 2008 |
Cellmet 2008
Présentation de “Lace-Type Open-Cell Metal Foams for Enhanced Phase-Change Heat Transfer” |
Dresden, Allemagne |
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21 octobre 2008 |
AMD Technical Forum & Exposition 2008
Exposition & Présentation de “Open-Cell Metal Foams for Electronics Cooling” |
Taipei, Taiwan |
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15-19 mars 2009 |
Semi-Therm 25 |
San Jose, CA, États-Unis |
Présentation de Dominic Pilon, Chef de la direction technologique,
au AMD forum en octobre dernier
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